Konkurentni proizvođač PCB-a

Od 20. stoljeća do početka 21. stoljeća, industrija elektronike ploča prolazi kroz period brzog razvoja tehnologije, elektronska tehnologija je brzo poboljšana.Kao industrija štampanih ploča, samo svojim sinhronim razvojem, može konstantno zadovoljiti potrebe kupaca.Uz malu, laganu i tanku zapreminu elektronskih proizvoda, štampana ploča je razvila fleksibilnu ploču, krutu fleksibilnu ploču, ploču sa slijepim otvorom i tako dalje.

Govoreći o zaslijepljenim/ukopanim rupama, počinjemo s tradicionalnim višeslojnim.Standardna višeslojna struktura ploče sastoji se od unutrašnjeg i vanjskog kruga, a proces bušenja i metalizacije u rupi se koristi da bi se postigla funkcija unutrašnjeg povezivanja kruga svakog sloja.Međutim, zbog povećanja gustine linija, način pakovanja dijelova se stalno ažurira.Kako bi se područje štampane ploče ograničilo i omogućilo više dijelova s ​​većim performansama, pored tanje širine linije, otvor blende je smanjen sa 1 mm otvora DIP priključka na 0,6 mm SMD i dalje smanjen na manje od 0.4mm.Međutim, površina će i dalje biti zauzeta, tako da se mogu generirati ukopana rupa i slijepa rupa.Definicija zatrpane rupe i slijepe rupe je sljedeća:

Zakopana rupa:

Prolazni otvor između unutrašnjih slojeva, nakon utiskivanja, ne može se vidjeti, tako da ne mora zauzimati vanjski prostor, gornja i donja strana rupe su u unutrašnjem sloju ploče, odnosno ukopane u board

Zaslijepljena rupa:

Koristi se za vezu između površinskog sloja i jednog ili više unutrašnjih slojeva.Jedna strana rupe je na jednoj strani ploče, a zatim se rupa povezuje sa unutrašnjom stranom ploče.

Prednost ploče sa zaslijepljenim i ukopanim rupama:

U tehnologiji neperforiranih rupa, primjena slijepe rupe i zakopane rupe može uvelike smanjiti veličinu PCB-a, smanjiti broj slojeva, poboljšati elektromagnetsku kompatibilnost, povećati karakteristike elektroničkih proizvoda, smanjiti troškove, a također napraviti dizajn rad jednostavniji i brži.U tradicionalnom dizajnu i obradi PCB-a, prolazni otvor može uzrokovati mnoge probleme.Prvo, oni zauzimaju veliku količinu efektivnog prostora.Drugo, veliki broj prolaznih rupa u gustom području također uzrokuje velike prepreke ožičenju unutrašnjeg sloja višeslojnog PCB-a.Ove prolazne rupe zauzimaju prostor potreban za ožičenje i gusto prolaze kroz površinu sloja napajanja i uzemljenja, što će uništiti karakteristike impedancije sloja uzemljenja napajanja i uzrokovati kvar žice za uzemljenje napajanja. sloj.A konvencionalno mehaničko bušenje će biti 20 puta veće od upotrebe tehnologije neperforiranih rupa.